從切片、電池片到組件封裝，再到高效檢測，?？禉C器人以全棧自研技術筑牢品質防線，與現場眾多專業觀眾共探光儲融合與智造升級新路徑。
切片段
微米級感知，精準把控硅片品質
01
硅片厚度檢測
Wafer Thickness Inspection
該方案采用六臺3D輪廓傳感器測試硅片厚度，通過兩兩對射，同時測量三組數據結果，可應用于硅片分選工位當中。相機內置了抗環境光干擾算法、抗反光干擾算法、消振算法，大大提升了測量精度和穩定性。
組件段
3D視覺賦能，助力高效柔性生產
01
接線盒3D成像展示
PV Junction Box 3D Visualization
方案通過3D相機內部振鏡的高速擺動，將激光線快速掃過被測物表面，一次掃描就能獲取接線盒完整的三維形貌，即便是散亂堆疊的接線盒黑色線束，相機也能生成細膩、完整的三維點云，做到快速精準識別，幫助光伏組件裝配環節實現高效柔性生產。
電池片段
AI深度賦能，釋放極致檢測效能
01
隱裂檢測
Microcrack Inspection
方案使用4k黑白線掃相機+大靶面短波紅外鏡頭+穿透式近紅外線激光光源，可對0.5mm以上尺寸的脫晶、崩邊、破片、隱裂以及疊片、臟污進行檢出與分類。
同時首創性地采用了SVA智能采集卡方案，極大釋放了工控機的硬件資源占用，降低硬件成本的同時又保證了檢測效率。
02
成品外觀終檢AOI
Final Surface Inspection & Classification
方案針對成品電池片的正面和背面進行顏色等級分選以及對外觀破損、臟污色斑、印刷不良、柵線尺寸異常等缺陷進行檢測，可對僅為50μm的缺陷進行清晰成像。
方案還兼容PERC、TOPCon MBB、SMBB、0BB、疊瓦和BC電池的多種印刷版型，響應客戶多樣化的產品檢測需求。
高效檢測
全棧自研，筑牢多維品質防線
除上述工藝段外，?？禉C器人還集中展示了電芯表面碎屑檢測、CIS微距式線掃描相機、SC5000X標簽缺陷檢測以及智能傳感器動態檢測等一系列高效檢測方案。
依托六機對射、4K線掃近紅外成像、高精度3D視覺、2.5D穹頂光成像等核心技術，可精準識別硅片線痕與厚度偏差、電池片隱裂崩邊、組件封裝缺陷、電芯表面碎屑劃痕等問題，檢測精度最高可達微米級，為光儲產品全生命周期筑牢品質護城河。
現場還展示了SC6500晶圓識別、印刷后PL檢測、鍍膜后外觀檢測、組件標簽覆膜讀碼、工業清潔等覆蓋光伏制造全產業鏈環節的方案，助力光伏行業產能與品質雙升級。
